硅片切割 硅片加工  硅片精密加工

     激光硅片切割时电子行业硅基片又一新领域的应用。
激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。
热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上

太阳能行业主要是单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营，因京津冀一体化的实现，公司并在天津、河北等地设立分公司。
华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。
公司的企业类型是其它，拥有先进的技术和设备，本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。
在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。

增值服务:快递送货

加工贸易形式:来图,来样等加工方式

激光加工品牌:华诺激光

服务标准:尊重客人，满足顾客的需要，做好服务工作

服务条款:服务结束，款项结清

欢迎新老客户洽谈、参观、指导！！

梁经理