手机保护膜激光精密切割

华诺激光依托国际激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。
拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

激光切割手机贴膜原理：

　　激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量实现的，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，在计算机的控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，熔化或气化材料形成切面。
与传统加工方法相比，激光切割具有高的切割质量(切口宽度窄、热影响区域小、切口光洁)、高的切割速度、高的柔性(可切割任意形状)、广泛的材料适应性等特点。

激光切割手机贴膜的特点：

1、准确的分层切割；

2、实时调整位置，可脱机操作；

3、薄膜分层切割、不黑边、不黄边；

4、M2机型是面向薄膜行业研发的新机型；

5、人性化操作界面ZUI大可储存128M加工文件；

激光切割手机贴膜的优势：

1、采用进口射频激光器，无耗材；

2、精准的分层切割，不焦边，不黄边。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。

梁经理